四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司生產(chǎn)的LFIX系列的兩組分動(dòng)態(tài)配氣系統(tǒng)，主要是在華為集團(tuán)中高性能的芯片生產(chǎn)，與焊接手套箱配套的使用。兩組分的動(dòng)態(tài)配氣系統(tǒng)主要是配比氬氣和二氧化碳，氣體的總流.高可達(dá)1000升每分鐘。

     芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機(jī)械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。器件生產(chǎn)過(guò)程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會(huì)穿透金層而氧化生成SiO2，這層SiO2會(huì)使焊接浸潤(rùn)不均勻，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度下降。即便在室溫下，硅原子也會(huì)通過(guò)晶粒間的互擴(kuò)散緩慢移動(dòng)到金層表面。因此，在焊接時(shí)保護(hù)氣體N2必須保證足夠的流量，.好加入部分H2進(jìn)行還原。芯片的保存也應(yīng)引起足夠的重視，不僅要關(guān)注環(huán)境的溫濕度，還應(yīng)考慮到其將來(lái)的可焊性，對(duì)于長(zhǎng)期不用的芯片應(yīng)放置在氮?dú)夤裰斜４妗?

    焊接手套箱在航空航天和醫(yī)療應(yīng)用中使用的高性能材料如鈦或鎂容易在焊接的過(guò)程中氧化并變脆，難以焊接，因此需要配合多組分的動(dòng)態(tài)配氣系統(tǒng)使用。四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司針對(duì)用戶不同的需要，可以提供一套可靠的解決方案，使動(dòng)態(tài)配氣的過(guò)程和使用完全精細(xì)化、精簡(jiǎn)化。